黄金与电(dian)子质料双轮驱(qu)动(dong)未来 宝鼎科技前三季度净利润增20.24%,公司,铜箔(bo),金宝
跟着全球经济情况(kuang)的(de)变更和技术(shu)的(de)不断前进，电(dian)子行业(ye)正(zheng)派历着深入(ru)的(de)变更。作为海内(nei)抢先的(de)电(dian)子质料制造商之一，宝鼎科技(002552)于近期公布2024年三季报(bao)显示，公司前三季度实(shi)现了22.28亿元(yuan)的(de)营业(ye)支出，尽管(guan)与客岁同期比拟略有下降5.46%，但在当(dang)前复杂多变的(de)经济情况(kuang)下，这一成绩仍然显示出公司在面对挑(tiao)衅(xin)时的(de)韧性和适应能力。更值得注重的(de)是，公司归属于上市公司的(de)净利润到达了1.13亿元(yuan)，同比增长了20.24%，这表明宝鼎科技在控制本钱、提高运营服从方面获得了明显成效。
宝鼎科技的(de)主要业(ye)务集中在两个领域：一是电(dian)子铜箔(bo)和覆(fu)铜板的(de)生产制造；二是黄金采选(xuan)业(ye)务。自(zi)客岁完成资产置换以来，控股股东金都国投持续利用本身(shen)资本，积极支撑宝鼎科技的(de)发展战略，旨在进一步(bu)加强公司在行业(ye)内(nei)的(de)竞争力。
作为海内(nei)市场上为数未几的(de)同时供应电(dian)子铜箔(bo)和覆(fu)铜板自(zi)设计(ji)、研发到生产一体化全流程的(de)高新技术(shu)企业(ye)，公司控股子公司金宝电(dian)子已具备面向不同档次、不同需求的(de)行业(ye)客户供应涵盖多系列(lie)产品的(de)能力，并成为海内(nei)印制电(dian)路板(PCB）产业(ye)链(lian)中的(de)紧张供应商之一。
材料显示，金宝电(dian)子在电(dian)子铜箔(bo)和覆(fu)铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的(de)技术(shu)竞争力和行业(ye)影响力。掌管(guan)草拟了国家标准GB/4723《印制电(dian)路用覆(fu)铜箔(bo)酚醛纸层(ceng)压板》，到场草拟了国家标准GB/T5230《印制板用电(dian)解(jie)铜箔(bo)》、国家标准GB/29847《印制板用铜箔(bo)试验要领》、国家标准GB/T4722《印制电(dian)路用刚性覆(fu)铜箔(bo)层(ceng)压板试验要领》和国家标准GB/T31471《印制电(dian)路用金属箔(bo)通用范例》等多项国家标淮。经过量年的(de)技术(shu)积存，金宝电(dian)子已经形成“电(dian)子铜箔(bo)＋覆(fu)铜板"主营业(ye)务结构，具备较强的(de)核(he)心竞争力。